Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate
文献类型：期刊论文
| 作者 | Liu FM(刘丰满) ; Hou FZ(侯峰泽); Chen C(陈诚); Wan LX(万里兮); Cao LQ(曹立强)
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| 刊名 | Microelectronics Reliability
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| 出版日期 | 2017-10-03 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17960]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Liu FM,Hou FZ,Chen C,et al. Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate[J]. Microelectronics Reliability,2017. |
| APA | Liu FM,Hou FZ,Chen C,Wan LX,&Cao LQ.(2017).Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate.Microelectronics Reliability. |
| MLA | Liu FM,et al."Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate".Microelectronics Reliability (2017). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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