基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王启东; 林来存; 曹立强; 邱德龙 |
| 刊名 | 北京理工大学学报
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| 出版日期 | 2017-11-01 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 英文摘要 | 2.5D转接板集成技术是3DIC的一种过渡集成方案,具有广阔的前景。玻璃转接板相比硅基转接板,具有高频电学性能优良,成本低等优势。对玻璃通孔与硅通孔垂直互连结构进行了电磁场仿真,并对比了两者的高频传输特性,结果显示在20GHz处,玻璃通孔与硅通孔的插入损耗分别为-0.024dB和-1.62dB,玻璃通孔的高频传输性能明显优于硅通孔。基于光敏玻璃衬底,采用高刻蚀速率的湿法腐蚀方法,获得了深宽比为7∶1的玻璃通孔,孔阵列均匀性良好,侧壁粗糙度小于1μm。对不同电流密度下的玻璃通孔填充工艺进行了仿真分析,结果显示在小电流密度下,开口处的电流密度拥挤效应改善明显,铜层生长速度更为均匀,但沉积速度较慢。基于仿真结果,进行了电流密度为1ASD下的通孔填充实验研究,结果显示填充效果良好,120μm 的TGV 中铜层生长均匀,70μm 的TGV中的缝隙较小。 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17972]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王启东,林来存,曹立强,等. 基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究[J]. 北京理工大学学报,2017. |
| APA | 王启东,林来存,曹立强,&邱德龙.(2017).基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究.北京理工大学学报. |
| MLA | 王启东,et al."基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究".北京理工大学学报 (2017). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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