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高密度三维系统级封装关键技术研究

文献类型：成果

作者蔡坚; 孙瑜; 宋崇申; 李君; 李宝霞; 周云燕; 王福亮; 谬旻; 李慧云; 孙蓉
获奖日期2016
文献子类北京市科学技术奖
奖励等级二等奖
语种中文
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/18484]  
专题微电子研究所_系统封装与集成研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714		 蔡坚,孙瑜,宋崇申,等. 高密度三维系统级封装关键技术研究. . 2016.

入库方式： OAI收割

来源：微电子研究所

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