微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化
文献类型：期刊论文
| 作者 | 万里兮 ; 王健; 曹立强; 李君; 侯峰泽
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| 刊名 | 半导体技术
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| 出版日期 | 2018-07-01 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 英文摘要 | 为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题。使用球栅阵列(BGA)封装分布为周边型排列的Ga As微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55~125℃热循环加载下金凸点上的等效总应变分布规律,同时研究了封装尺寸因素对于金凸点可靠性的影响。通过正交试验设计,研究了凸点高度、凸点直径以及焊料片厚度对凸点可靠性的影响程度。结果表明:金凸点离芯片中心越近,其可靠性越差。上述各结构尺寸因素对凸点可靠性影响程度的主次顺序为:焊料片厚度>金凸点直径>金凸点高度。因此,在进行微波芯片倒装封装结构设计时,应尽可能选择较薄的共晶焊料片来保证金凸点的热疲劳可靠性 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19061]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 万里兮,王健,曹立强,等. 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化[J]. 半导体技术,2018. |
| APA | 万里兮,王健,曹立强,李君,&侯峰泽.(2018).微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化.半导体技术. |
| MLA | 万里兮,et al."微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化".半导体技术 (2018). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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