High Power-Density 3D Integrated Power Supply Module Based on Panel-Level PCB Embedded Technology
文献类型：会议论文
| 作者 | Tingyu Lin; Hou FZ(侯峰泽); Guo XP(郭学平); Wang QD(王启东); Wenbo Wang; Cao LQ(曹立强); G.Q.Zhang; J.A.Ferreira |
| 出版日期 | 2018-06-01 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19152]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Tingyu Lin,Hou FZ,Guo XP,et al. High Power-Density 3D Integrated Power Supply Module Based on Panel-Level PCB Embedded Technology[C]. 见:. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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