Reliability of Ultra-Thin Embedded Silicon Fan-Out (eSiFO) Package Directly Assembled on PCB for Mobile Applications
文献类型：会议论文
| 作者 | Chen C(陈诚); Teng Wang; Wan LX(万里兮) ; Yu DQ(于大全); Shuying Ma; Kai Zhu; Zhiyi Xiao
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| 出版日期 | 2018-06-01 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19153]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Chen C,Teng Wang,Wan LX,et al. Reliability of Ultra-Thin Embedded Silicon Fan-Out (eSiFO) Package Directly Assembled on PCB for Mobile Applications[C]. 见:. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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