Research on heat dissipation of a new rectangular microchannel structure based on thermal bimetal
文献类型：会议论文
| 作者 | Haihua Li; Xiaoxin Liang; Wang QD(王启东); Wan WK(万伟康) |
| 出版日期 | 2018-08-08 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19154]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Haihua Li,Xiaoxin Liang,Wang QD,et al. Research on heat dissipation of a new rectangular microchannel structure based on thermal bimetal[C]. 见:. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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