Effect of Different Material Systems on Interconnection Properties of 30μm Pitch Micro Bumps
文献类型：会议论文
| 作者 | Cao LQ(曹立强); Dai FW(戴风伟); David Wei Zhang; Weiqi Zhang; Guojun Wang; Dengfeng Yang; Lin Chen |
| 出版日期 | 2018-08-08 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19155]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Cao LQ,Dai FW,David Wei Zhang,et al. Effect of Different Material Systems on Interconnection Properties of 30μm Pitch Micro Bumps[C]. 见:. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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