Electrical Research of Silicon Substrate Packaging Technology Based on the Cavity
文献类型：会议论文
| 作者 | Lian Zheng; Zhao M(赵慢); Liu FM(刘丰满); Sun Y(孙瑜); Ma PC(马鹏程); He HM(何慧敏); Wei J(隗娟); Xue HY(薛海韵); Sun SW(孙思维); Cao LQ(曹立强) |
| 出版日期 | 2018-08-08 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19156]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Lian Zheng,Zhao M,Liu FM,et al. Electrical Research of Silicon Substrate Packaging Technology Based on the Cavity[C]. 见:. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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