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微电子研究所
中国科学院微电子研究所
系统封装与集成研发中心
以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用
文献类型:成果
作者
孙鹏
3
;
戴风伟
3
;
肖智轶
3
;
于大全
3
;
张文奇
3
;
李君
3
;
曹立强
3
;
黄小花
3
;
耿菲
3
;
王启东
3
获奖日期
2018
文献子类
北京市科学技术奖
奖励等级
二等奖
语种
中文
源URL
[
http://159.226.55.107/handle/172511/19286
]
专题
微电子研究所_系统封装与集成研发中心
作者单位
1.华天科技(昆山)电子有限公司
2.华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
3.中国科学院微电子研究所;
推荐引用方式
GB/T 7714
孙鹏,戴风伟,肖智轶,等. 以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用. . 2018.
入库方式:
OAI收割
来源:
微电子研究所
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