一种双鳍型半导体结构及其制造方法
文献类型:专利
| 作者 | 朱慧珑 ; 尹海洲 ; 骆志炯
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| 发表日期 | 2015-11-25 |
| 专利号 | CN201110306988.0 |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 ; 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种半导体结构,包括:衬底,包括半导体层以及位于该半导体层之上的绝缘层;两个半导体鳍片,并行地位于该衬底之上;第一栅极和第二栅极,分别位于所述两个半导体鳍片背离的外侧侧壁的中间区域上;第三栅极,位于所述两个半导体鳍片相邻的内侧侧壁之间;源/漏区,位于分别与所述两个半导体鳍片两端相连接的源/漏结构内;源/漏延伸区,分别位于所述第一栅极和第二栅极两侧的半导体鳍片内;栅介质层,位于所述第一栅极、第二栅极、第三栅极与所述两个半导体鳍片之间;接触层,位于所述源/漏延伸区的侧表面上。本发明还提供了一种半导体结构的制造方法。本发明有效地减小了双鳍型半导体结构源/漏延伸区的接触电阻,提高了性能。 |
| 公开日期 | 2013-04-17 |
| 申请日期 | 2011-10-11 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/14419] ![]() |
| 专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱慧珑,尹海洲,骆志炯. 一种双鳍型半导体结构及其制造方法. CN201110306988.0. 2015-11-25. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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