一种半导体结构及其制造方法
文献类型:专利
作者 | 骆志炯; 朱慧珑; 蒋葳; 尹海洲 |
发表日期 | 2012-12-12 |
专利号 | CN201190000061.8 |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 实用新型 |
英文摘要 | 本实用新型提供了一种半导体结构,所述半导体结构包括,栅极堆叠,所述栅极堆叠形成于有源区上且暴露剩余的所述有源区,还包括:第一接触层和第二接触层,所述第一接触层和所述第二接触层嵌于所述有源区中,所述第一接触层至少覆盖部分所述有源区,所述第二接触层接于所述第一接触层;与所述第一接触层相比,所述第二接触层更远离所述栅堆叠,所述第一接触层的扩散系数小于第二接触层的扩散系数,所述第一接触层的材料包括TiSi、PtSi、CoSi2中的一种或其组合。利于减少接触层中的相应成分向沟道区扩散,利于减少短沟道效应及提高半导体结构的可靠性。 |
申请日期 | 2011-04-18 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/14447] |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 骆志炯,朱慧珑,蒋葳,等. 一种半导体结构及其制造方法. CN201190000061.8. 2012-12-12. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。