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一种半导体结构及其制造方法

文献类型:专利

作者骆志炯; 朱慧珑; 蒋葳; 尹海洲
发表日期2012-12-12
专利号CN201190000061.8
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类实用新型
英文摘要

本实用新型提供了一种半导体结构,所述半导体结构包括,栅极堆叠,所述栅极堆叠形成于有源区上且暴露剩余的所述有源区,还包括:第一接触层和第二接触层,所述第一接触层和所述第二接触层嵌于所述有源区中,所述第一接触层至少覆盖部分所述有源区,所述第二接触层接于所述第一接触层;与所述第一接触层相比,所述第二接触层更远离所述栅堆叠,所述第一接触层的扩散系数小于第二接触层的扩散系数,所述第一接触层的材料包括TiSi、PtSi、CoSi2中的一种或其组合。利于减少接触层中的相应成分向沟道区扩散,利于减少短沟道效应及提高半导体结构的可靠性。

申请日期2011-04-18
语种中文
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/14447]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
骆志炯,朱慧珑,蒋葳,等. 一种半导体结构及其制造方法. CN201190000061.8. 2012-12-12.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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