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Niu Pt1 - u Siv Ge1 - v /Si0. 72 Ge0. 28界面形貌的改善

文献类型:期刊论文

作者杨鹏鹏; 张青竹; 刘庆波; 吴次南; 闫江; 徐烨峰
刊名半导体制造技术
出版日期2015
文献子类期刊论文
英文摘要针对锗硅在形成金属锗硅化物时存在部分应力释放、界面形貌特性变差的问题,提出了在Si0. 72Ge0. 28上分别外延薄硅( Si) 覆盖层和锗硅( Si0. 72Ge0. 28) 缓冲层的工艺方案。实验结果表明,通过两步快速热退火,两个方案的工艺条件都能形成低阻的Niu Pt1 - u Siv Ge1 - v和改善NiuPt1 - uSivGe1 - v / Si0. 72Ge0. 28的界面形貌。但相比较而言,在Si0. 72Ge0. 28上外延10 nm Si 覆盖层的方案能够形成更好的NiuPt1 - uSivGe1 - v /Si0. 72Ge0. 28界面形貌。与没有改进的方案相比,该方案形成的肖特基接触更具有更低的肖特基接触势垒高度,更易形成欧姆接触。
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/16069]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
杨鹏鹏,张青竹,刘庆波,等. Niu Pt1 - u Siv Ge1 - v /Si0. 72 Ge0. 28界面形貌的改善[J]. 半导体制造技术,2015.
APA 杨鹏鹏,张青竹,刘庆波,吴次南,闫江,&徐烨峰.(2015).Niu Pt1 - u Siv Ge1 - v /Si0. 72 Ge0. 28界面形貌的改善.半导体制造技术.
MLA 杨鹏鹏,et al."Niu Pt1 - u Siv Ge1 - v /Si0. 72 Ge0. 28界面形貌的改善".半导体制造技术 (2015).

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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