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半导体器件制造方法

文献类型:专利

作者陈广璐; 李春龙; 李俊峰; 闫江; 孟令款; 贺晓彬; 赵超
发表日期2016-12-28
专利号CN201210336478.2
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

本发明提供了一种假栅结构的制造方法。本发明在假栅材料层之上形成了ONO结构和顶层非晶硅层,首先以图案化的顶层非晶硅层为掩膜对ONO结构进行刻蚀,能够精确地控制其尺寸和剖面形貌,使ONO结构成为所期望的假栅材料层的掩膜,并且能够控制ONO各层刻蚀速率和厚度;接着,以ONO结构为掩膜刻蚀假栅材料层,同样实现图形的精确转移,使得假栅关键尺寸和剖面形貌得到精确控制,使得后续形成的金属栅极具有良好的粗糙度,保证了器件的性能及其稳定性。

公开日期2014-03-26
申请日期2012-09-12
语种中文
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/16652]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
陈广璐,李春龙,李俊峰,等. 半导体器件制造方法. CN201210336478.2. 2016-12-28.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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