应力匹配的双材料微悬臂梁的制造方法
文献类型:专利
| 作者 | 尚海平 ; 卢迪克; 李志刚 ; 陈大鹏 ; 刘瑞文 ; 焦斌斌
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| 发表日期 | 2016-05-18 |
| 专利号 | CN201210024934.X |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种应力匹配的双材料微悬臂梁的制造方法,包括:在衬底上采用LPCVD沉积应力为F1的压应力SiO2膜,F1<0;对压应力SiO2膜注入掺杂剂,在其表面形成重掺杂SiO2膜退火使得压应力SiO2膜转变为应力为F2的张应力SiO2膜,F2>0;控制淀积温度,在重掺杂SiO2膜上方形成具有应力为F3的Al薄膜,其中F3=F2。依照本发明的应力匹配的双材料微悬臂梁的制造方法,其工艺简单、与传统微细加工工艺兼容,不但实现双材料悬臂梁的应力完全匹配,而且明显增强SiO2的抗XeF2腐蚀能力,最终使采用Al和SiO2双材料的、应力完全匹配的悬臂梁制作成功实现。 |
| 公开日期 | 2013-08-14 |
| 申请日期 | 2012-02-06 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/16727] ![]() |
| 专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 尚海平,卢迪克,李志刚,等. 应力匹配的双材料微悬臂梁的制造方法. CN201210024934.X. 2016-05-18. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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