高电子迁移率晶体管及其制造方法
文献类型:专利
作者 | 罗军![]() ![]() |
发表日期 | 2017-02-08 |
专利号 | CN201210343035.6 |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明提供了一种高电子迁移率晶体管及其制造方法。该高电子迁移率晶体管的制造方法包括:在衬底上形成半导体层;在半导体层中形成凹槽;在凹槽底部形成介质层;在半导体层的表面上形成源极和漏极;以及在介质层上形成栅极。通过以上方法可以降低沟道中二维电子气的浓度,提高高电子迁移率晶体管正向阈值电压,并增强器件对噪声的抗干扰能力。 |
公开日期 | 2014-03-26 |
申请日期 | 2012-09-14 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17790] ![]() |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 罗军,包琦龙,邓坚,等. 高电子迁移率晶体管及其制造方法. CN201210343035.6. 2017-02-08. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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