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高电子迁移率晶体管及其制造方法

文献类型:专利

作者罗军; 包琦龙; 邓坚; 赵超
发表日期2017-02-08
专利号CN201210343035.6
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

本发明提供了一种高电子迁移率晶体管及其制造方法。该高电子迁移率晶体管的制造方法包括:在衬底上形成半导体层;在半导体层中形成凹槽;在凹槽底部形成介质层;在半导体层的表面上形成源极和漏极;以及在介质层上形成栅极。通过以上方法可以降低沟道中二维电子气的浓度,提高高电子迁移率晶体管正向阈值电压,并增强器件对噪声的抗干扰能力。

公开日期2014-03-26
申请日期2012-09-14
语种中文
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/17790]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
罗军,包琦龙,邓坚,等. 高电子迁移率晶体管及其制造方法. CN201210343035.6. 2017-02-08.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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