Design and fabrication of wafer-level packaged MEMS Pirani Gauge with sorrounded heat sinks
文献类型:期刊论文
作者 | Zhang LM(张乐民); Yun SC(云世昌)![]() ![]() |
刊名 | Transducers2017
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出版日期 | 2017-07-13 |
文献子类 | 期刊论文 |
源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/18127] ![]() |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Zhang LM,Yun SC,Chen DP. Design and fabrication of wafer-level packaged MEMS Pirani Gauge with sorrounded heat sinks[J]. Transducers2017,2017. |
APA | Zhang LM,Yun SC,&Chen DP.(2017).Design and fabrication of wafer-level packaged MEMS Pirani Gauge with sorrounded heat sinks.Transducers2017. |
MLA | Zhang LM,et al."Design and fabrication of wafer-level packaged MEMS Pirani Gauge with sorrounded heat sinks".Transducers2017 (2017). |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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