An electrical test method for quality detecting of wafer level eutetic bonding
文献类型：期刊论文
| 作者 | Zhang LM(张乐民); Jiao BB(焦斌斌) ; Kong YM(孔延梅); Yun SC(云世昌); Chen DP(陈大鹏)
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| 刊名 | Journal of Micromechanics and Microengineering
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| 出版日期 | 2017-02-02 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/18130]  |
| 专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Zhang LM,Jiao BB,Kong YM,et al. An electrical test method for quality detecting of wafer level eutetic bonding[J]. Journal of Micromechanics and Microengineering,2017. |
| APA | Zhang LM,Jiao BB,Kong YM,Yun SC,&Chen DP.(2017).An electrical test method for quality detecting of wafer level eutetic bonding.Journal of Micromechanics and Microengineering. |
| MLA | Zhang LM,et al."An electrical test method for quality detecting of wafer level eutetic bonding".Journal of Micromechanics and Microengineering (2017). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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