半导体器件制造方法
文献类型:专利
| 作者 | 贾昆鹏 ; 朱慧珑
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| 发表日期 | 2018-02-13 |
| 专利号 | CN201310031150.4 |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种石墨烯器件的制造方法,基于叠层方法自限制生长石墨烯纳米带器件。在本发明的方法中,利用多层介质层和金属层的叠层结构,自限制地在金属层侧面原位生长石墨烯纳米带,通过设定金属层的层数和厚度,可以获得宽度在5nm以内的高精度的石墨烯纳米带,并且可以高度控制石墨烯纳米带的宽度和均一性,具有吞吐量大、适于大规模集成的特点;同时,本发明获得的石墨烯纳米带的边缘粗糙度低,可用于制备三维的石墨烯器件而具有极高的集成度。 |
| 公开日期 | 2014-08-06 |
| 申请日期 | 2013-01-28 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/18757] ![]() |
| 专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 贾昆鹏,朱慧珑. 半导体器件制造方法. CN201310031150.4. 2018-02-13. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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