本发明提供了一种平坦化的工艺方法，包括步骤：填充材料层；获得片内材料层的厚度数据；根据抛光头压力区间的划分，获得片内各相应区间的材料层的平均厚度THKn；根据各区间的材料层的平均厚度THKn，调整抛光头各压力区间的压力值参数Pn，进行平坦化。本发明根据各区间填充的材料层的平均厚度来调整抛光头各压力区间的压力值参数，进而进行平坦化，以调整不同区间的移除速率，从而改善多晶栅平坦化工艺的均匀性，提高器件的性能。