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一种Fin-FET的沟槽隔离的形成方法

文献类型:专利

作者杨涛; 卢一泓; 张月; 崔虎山; 李俊峰; 赵超
发表日期2018-06-19
专利号CN201410008441.6
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

本发明提供了一种Fin-FET的沟槽隔离的形成方法,包括:在衬底上形成硬掩膜;刻蚀衬底以形成鳍;去除硬掩膜;填充隔离材料并进行平坦化;刻蚀去除部分厚度的隔离材料,以形成沟槽隔离。在刻蚀衬底形成鳍之后,就去除硬掩膜,避免了在平坦化后进行去除而导致的鳍表面的损伤,保证了鳍的质量,利于提高器件的性能。

公开日期2015-07-08
申请日期2014-01-08
语种中文
源URL[http://159.226.55.107/handle/172511/18797]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
杨涛,卢一泓,张月,等. 一种Fin-FET的沟槽隔离的形成方法. CN201410008441.6. 2018-06-19.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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