半导体设置及其制造方法
文献类型:专利
作者 | 朱慧珑![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2018-07-06 |
专利号 | CN201310674438.3 |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本申请公开了一种半导体设置及其制造方法。一示例半导体设置可以包括:衬底;以及在衬底上形成的第一单元半导体器件和第二单元半导体器件。第一单元半导体器件可以包括第一栅堆叠,第二单元半导体器件可以包括第二栅堆叠。第一栅堆叠可以包括第一功函数调节层,第二栅堆叠可以包括第二功函数调节层。第一栅堆叠的栅长可以小于第二栅堆叠的栅长,且第一功函数调节层的厚度可以小于第二功函数调节层的厚度。 |
公开日期 | 2015-06-17 |
申请日期 | 2013-12-11 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/18804] ![]() |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱慧珑,赵治国,张永奎,等. 半导体设置及其制造方法. CN201310674438.3. 2018-07-06. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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