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半导体设置及其制造方法

文献类型:专利

作者朱慧珑; 赵治国; 张永奎; 马小龙; 许淼; 殷华湘; 杨红
发表日期2018-07-06
专利号CN201310674438.3
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

 本申请公开了一种半导体设置及其制造方法。一示例半导体设置可以包括:衬底;以及在衬底上形成的第一单元半导体器件和第二单元半导体器件。第一单元半导体器件可以包括第一栅堆叠,第二单元半导体器件可以包括第二栅堆叠。第一栅堆叠可以包括第一功函数调节层,第二栅堆叠可以包括第二功函数调节层。第一栅堆叠的栅长可以小于第二栅堆叠的栅长,且第一功函数调节层的厚度可以小于第二功函数调节层的厚度。

公开日期2015-06-17
申请日期2013-12-11
语种中文
源URL[http://159.226.55.107/handle/172511/18804]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
朱慧珑,赵治国,张永奎,等. 半导体设置及其制造方法. CN201310674438.3. 2018-07-06.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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