本发明提供了一种半导体制造方法，采用了TSV模板晶圆与产品晶圆形成三明治结构，其中，TSV模板晶圆中具有分布均匀的TSV结构，用于提供产品晶圆之间的电连接，形成3D互连。TSV模板晶圆由半导体晶圆减薄而得，降低了刻蚀和填充难度；通过在TSV模板晶圆上设置连接部件，便于上下两片产品晶圆的互连，降低了对准难度，并且增加了3D器件电连接设计的便利程度。