半导体器件及其制造方法
文献类型:专利
作者 | 钟汇才![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2018-09-04 |
专利号 | CN201410024925.X |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 提供了一种半导体器件及其制造方法。一示例方法可以包括:在SOI衬底上形成沿第一方向延伸的多条鳍线,其中SOI衬底包括支撑衬底、埋入绝缘层和SOI层,且在形成鳍线之后留有一定厚度的SOI层在埋入绝缘层上各鳍线之间延伸;在衬底上形成沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个栅极线,每一栅极线经由栅介质层与相应的鳍线相交;在栅极线的侧壁上形成电介质侧墙;在SOI层以及鳍线未被栅极线和侧墙覆盖的表面上外延生长半导体层;以及在预定区域处,形成器件间绝缘隔离部,其中至少一条栅极线被相应的绝缘隔离部分为两个或更多部分,且至少一条鳍线被相应的绝缘隔离部分为两个或更多部分。 |
公开日期 | 2015-07-22 |
申请日期 | 2014-01-20 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/18829] ![]() |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 钟汇才,罗军,朱慧珑. 半导体器件及其制造方法. CN201410024925.X. 2018-09-04. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。