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半导体器件及其制造方法

文献类型:专利

作者钟汇才; 罗军; 朱慧珑
发表日期2018-09-04
专利号CN201410024925.X
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

 提供了一种半导体器件及其制造方法。一示例方法可以包括:在SOI衬底上形成沿第一方向延伸的多条鳍线,其中SOI衬底包括支撑衬底、埋入绝缘层和SOI层,且在形成鳍线之后留有一定厚度的SOI层在埋入绝缘层上各鳍线之间延伸;在衬底上形成沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个栅极线,每一栅极线经由栅介质层与相应的鳍线相交;在栅极线的侧壁上形成电介质侧墙;在SOI层以及鳍线未被栅极线和侧墙覆盖的表面上外延生长半导体层;以及在预定区域处,形成器件间绝缘隔离部,其中至少一条栅极线被相应的绝缘隔离部分为两个或更多部分,且至少一条鳍线被相应的绝缘隔离部分为两个或更多部分。

公开日期2015-07-22
申请日期2014-01-20
语种中文
源URL[http://159.226.55.107/handle/172511/18829]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
钟汇才,罗军,朱慧珑. 半导体器件及其制造方法. CN201410024925.X. 2018-09-04.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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