半导体器件及其制造方法
文献类型:专利
作者 | 许淼; 朱慧珑![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2018-09-18 |
专利号 | CN201210436643.1 |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明公开了一种半导体器件,包括:多个鳍片,在衬底上沿第一方向延伸;顶栅极,沿第二方向延伸并且跨越了每个鳍片;源漏区,位于顶栅极两侧的鳍片上;沟道区,位于源漏区之间;体栅极,位于多个鳍片之间并且位于顶栅极下方,沿第二方向延伸。依照本发明的半导体器件及其制造方法,依照本发明的半导体器件及其制造方法,采用额外的体栅极,控制了源区和漏区之间由于鳍片底部造成的泄漏电流,减小了结泄漏电流同时还减小了结电容,提高了器件可靠性。 |
公开日期 | 2014-05-21 |
申请日期 | 2012-11-05 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/18844] ![]() |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 许淼,朱慧珑,梁擎擎,等. 半导体器件及其制造方法. CN201210436643.1. 2018-09-18. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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