中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
半导体器件及其制造方法

文献类型:专利

作者许淼; 朱慧珑; 梁擎擎; 尹海洲
发表日期2018-09-18
专利号CN201210436643.1
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

本发明公开了一种半导体器件,包括:多个鳍片,在衬底上沿第一方向延伸;顶栅极,沿第二方向延伸并且跨越了每个鳍片;源漏区,位于顶栅极两侧的鳍片上;沟道区,位于源漏区之间;体栅极,位于多个鳍片之间并且位于顶栅极下方,沿第二方向延伸。依照本发明的半导体器件及其制造方法,依照本发明的半导体器件及其制造方法,采用额外的体栅极,控制了源区和漏区之间由于鳍片底部造成的泄漏电流,减小了结泄漏电流同时还减小了结电容,提高了器件可靠性。

公开日期2014-05-21
申请日期2012-11-05
语种中文
源URL[http://159.226.55.107/handle/172511/18844]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
许淼,朱慧珑,梁擎擎,等. 半导体器件及其制造方法. CN201210436643.1. 2018-09-18.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

浏览0
下载0
收藏0
其他版本

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。