Improving sidewall roughness by combined RIE - Bosch process
文献类型：期刊论文
| 作者 | Li JF(李俊峰) ; Fu JY(傅剑宇); Li JJ(李俊杰); Yu JH(余嘉晗); Liu RW(刘瑞文); Wang WB(王玮冰); Wang WW(王文武); Chen DP(陈大鹏)
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| 刊名 | Materials Science in Semiconductor Processing
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| 出版日期 | 2018-05-02 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19189]  |
| 专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Li JF,Fu JY,Li JJ,et al. Improving sidewall roughness by combined RIE - Bosch process[J]. Materials Science in Semiconductor Processing,2018. |
| APA | 李俊峰.,傅剑宇.,李俊杰.,余嘉晗.,刘瑞文.,...&陈大鹏.(2018).Improving sidewall roughness by combined RIE - Bosch process.Materials Science in Semiconductor Processing. |
| MLA | 李俊峰,et al."Improving sidewall roughness by combined RIE - Bosch process".Materials Science in Semiconductor Processing (2018). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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