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一种IGBT器件及其形成方法

文献类型:专利

作者谈景飞; 王波; 张文亮; 朱阳军; 褚为利
发表日期2012-11-29
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明
英文摘要 本发明实施例公开了一种IGBT器件及其形成方法,所述IGBT器件包括:半导体衬底、基区、栅极结构、发射极和集电极。其中,所述栅极结构包括U型部分和水平部分,所述栅极结构的U型部分贯穿所述基区,所述栅极结构的水平部分覆盖部分所述基区的上表面,并与所述栅极结构的U型部分为一体结构;所述发射极形成于所述栅极结构U型部分两侧的基区内,且与所述栅极结构的U型部分不接触,从而使得本发明所提供的IGBT器件具有制作工艺难度低,饱和导通压降低,抗闩锁能力强,饱和电流小等优点。
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/16554]  
专题微电子研究所_新技术开发部
推荐引用方式
GB/T 7714
谈景飞,王波,张文亮,等. 一种IGBT器件及其形成方法. 2012-11-29.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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