小尺寸器件的金属栅平坦化新技术
文献类型：期刊论文
| 作者 | 赵超 ; 张月; 张青竹; 秦长亮; 张严波; 朱慧珑; 张永奎; 赵治国
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| 刊名 | 真空科学与技术学报
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| 出版日期 | 2016-09-01 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 英文摘要 | 随着高k金属栅工程在45纳米技术节点上的成功应用,该技术已成为亚30纳米以下技术节点不可缺少的关键模块化工程。同时，如何保证高k金属栅能够在集成过程中得到有效的平坦化，保证器件正常性能也成为了金属后栅工艺的关键技术之一。本文提出的的金属栅反应离子刻蚀（RIE） + 介质再沉积 + 化学机械平坦化（CMP）的技术，能够有效对金属栅极进行平坦化，且能避免金属栅极平坦化过程中较大面积区域的“金属过蚀”现象。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/16102]  |
| 专题 | 微电子研究所_存储器研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵超,张月,张青竹,等. 小尺寸器件的金属栅平坦化新技术[J]. 真空科学与技术学报,2016. |
| APA | 赵超.,张月.,张青竹.,秦长亮.,张严波.,...&赵治国.(2016).小尺寸器件的金属栅平坦化新技术.真空科学与技术学报. |
| MLA | 赵超,et al."小尺寸器件的金属栅平坦化新技术".真空科学与技术学报 (2016). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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