Fabrication of high-hole-mobility germanium-on-insulator wafers through an easy method
文献类型：期刊论文
| 作者 | Kai Yu ; Fan Yang ; Hui Cong ; Lin Zhou ; Qingyun Liu ; Lichun Zhang ; Buwen Cheng ; Chunlai Xue ; Yuhua Zuo ; Chuanbo Li |
| 刊名 | Journal of Alloys and Compounds
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| 出版日期 | 2018 |
| 卷号 | 750页码:182-188 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/29294]  |
| 专题 | 半导体研究所_光电子研究发展中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Kai Yu ; Fan Yang ; Hui Cong ; Lin Zhou ; Qingyun Liu ; Lichun Zhang ; Buwen Cheng ; Chunlai Xue ; Yuhua Zuo ; Chuanbo Li. Fabrication of high-hole-mobility germanium-on-insulator wafers through an easy method[J]. Journal of Alloys and Compounds,2018,750:182-188. |
| APA | Kai Yu ; Fan Yang ; Hui Cong ; Lin Zhou ; Qingyun Liu ; Lichun Zhang ; Buwen Cheng ; Chunlai Xue ; Yuhua Zuo ; Chuanbo Li.(2018).Fabrication of high-hole-mobility germanium-on-insulator wafers through an easy method.Journal of Alloys and Compounds,750,182-188. |
| MLA | Kai Yu ; Fan Yang ; Hui Cong ; Lin Zhou ; Qingyun Liu ; Lichun Zhang ; Buwen Cheng ; Chunlai Xue ; Yuhua Zuo ; Chuanbo Li."Fabrication of high-hole-mobility germanium-on-insulator wafers through an easy method".Journal of Alloys and Compounds 750(2018):182-188. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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