Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste
文献类型：会议论文
| 作者 | Yan Yi （鄢艺） ; Chen Xu（陈旭） ; Liu XingSheng （刘兴胜） ; Lu GuoQuan（陆国权） |
| 出版日期 | 2011-11-03 |
| 会议名称 | proceedings of 11th on electronic packaging technology& high density packaging (icept-hdp) |
| 会议日期 | 2011-8-8 |
| 会议地点 | 上海 |
| 页码 | 1143-1147 |
| 收录类别 | EI |
| 合作状况 | 国际 |
| 会议主办者 | 中国电子学会电子制造与封装技术分会（empt） |
| 会议录 | electronic packaging technology and high density packaging (icept-hdp), 2011 12th international conference on
 |
| 会议录出版者 | ieee |
| 学科主题 | 半导体物理学 |
| 会议录出版地 | 美国 |
| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/14386]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_瞬态光学技术国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Yan Yi ,Chen Xu,Liu XingSheng ,et al. Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste[C]. 见:proceedings of 11th on electronic packaging technology& high density packaging (icept-hdp). 上海. 2011-8-8. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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