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一种用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具

文献类型:专利

作者吴根柱 ; 齐鸣 ; 李爱珍 ; 张永刚
发表日期2003-06-11
专利国别中国
专利号CN1422978
专利类型发明
权利人中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中文摘要本发明涉及一种用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具,其特征在于采用了非接触固定方式,避免产生机械损伤。该夹具由一个不锈钢板上开有宽度为0.15-0.25mm,间距为2-3mm的多条狭缝而制成。使用时只要把解理条放进狭缝里即可固定。由于狭缝宽度大于解理条厚度而小于解理条宽度,同时采用一种不锈钢板下设有网格的方法,保证解理条从狭缝里掉不下来,所以解理条装在狭缝里始终位于竖立状态,并且端面保持水平朝下方向。由于一个夹具上有多条狭缝,所以由一个夹具一次可以装配好多解理条,并且解理条装卸过程非常容易。另外
是否PCT专利
公开日期2003-06-11
申请日期2002-12-13
语种中文
专利申请号02151295.7
专利代理潘振甦
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/47805]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
吴根柱,齐鸣,李爱珍,等. 一种用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具. CN1422978. 2003-06-11.

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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