微机械芯片测试探卡及制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 李昕欣 ; 郭南翔 ; 王跃林 |
| 发表日期 | 2005-04-27 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN1610087 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种微机械芯片测试探卡及制造方法，它是采用微机械的方法在硅片上实现探卡的制造，所述的探卡是由按照芯片管脚分布而排布的悬臂梁阵列实现的，针尖在悬臂梁的末端，并且保证每个针尖的位置与相应的芯片管脚的位置一致。悬臂梁一端是探针，另一端键合在玻璃上。玻璃同时用作背面引线，引线将探针上的信号传输到测试电路。在一片硅片上通过改变探针的分布可以实现适用于不同芯片的探卡，从而降低了探卡的成本。释放梁结构与针尖的形成同时完成，梁的台阶结构在蒸金属时起了自动隔断作用。 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2005-04-27 |
| 申请日期 | 2004-11-05 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200410067931.X |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48089]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李昕欣,郭南翔,王跃林. 微机械芯片测试探卡及制造方法. CN1610087. 2005-04-27. |
入库方式： OAI收割
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