集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液
文献类型：专利
| 作者 | 张楷亮 ; 宋志棠 ; 封松林 ; 陈邦明 |
| 发表日期 | 2006-02-08 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN1731567 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种用于集成电路多层互连结构铜/钽化学机械抛光(CMP) 的一步抛光工艺技术及相应纳米抛光液。对于互连结构的铜/钽多层膜体系的 化学机械抛光，通过本发明的“一步抛光工艺”，单头抛光机能够代替昂贵 的多头抛光机，实现多层膜的分步抛光。通过化学机械抛光过程中多层膜体 系界面间在线检测信号(声学、力学、电学或光学信号)差异的反馈，对抛 光液实施分段应用，有效改善了原有的单一抛光液或分步抛光中存在的低速 率及选择性问题。该抛光工艺及相应纳米抛光液有效改善了单一抛光液的速 率问题；以单头抛光机代替多头抛光 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2006-02-08 |
| 申请日期 | 2005-06-22 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200510026996.4 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48201]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张楷亮,宋志棠,封松林,等. 集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液. CN1731567. 2006-02-08. |
入库方式： OAI收割
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