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一种因干法刻蚀受损伤的氮化镓基材料的回复方法

文献类型:专利

作者王笑龙 ; 于广辉 ; 隋妍萍 ; 雷本亮 ; 齐鸣 ; 李爱珍
发表日期2006-09-27
专利国别中国
专利号CN1838384
专利类型发明
权利人中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中文摘要本发明涉及一种氮化镓(GaN)基材料在干法刻蚀中而受损伤的修复方法, 其特征在于在是将刻蚀受损的GaN基材料在高真空设备中热退火的同时通入等 离子态氮处理,退火温度为用MBE(分子束外延)法生长氮化物外延层的典型 生长温度(650~800℃)。真空度为用MBE法生长氮化物外延层的典型真空度 (生长室背景压力约为10-9torr,通入氮等离子体时压力为8*10-5torr。)。该方法 不仅改善了晶体内部结晶质量,而且有利于去除沉积在材料表面的刻蚀产物,使 表面的氮
是否PCT专利
公开日期2006-09-27
申请日期2006-03-10
语种中文
专利申请号200610024615.3
专利代理潘振甦
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48277]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
王笑龙,于广辉,隋妍萍,等. 一种因干法刻蚀受损伤的氮化镓基材料的回复方法. CN1838384. 2006-09-27.

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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