一种低温度交叉灵敏度的微悬臂梁谐振器
文献类型：专利
| 作者 | 韩建强 ; 李青 ; 李昕欣 ; 王跃林 ; 韩安太 ; 孙延伟 |
| 发表日期 | 2007-10-31 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN101064197 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国计量学院 ; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明公开了一种具有较低谐振频率温度系数的微悬臂梁谐振器。该谐振器 采用二氧化硅/硅或二氧化硅/氮化硅双层结构实现悬臂梁谐振频率的温度自补 偿。通过理论计算和实验验证表明硅/二氧化硅双层悬臂梁谐振器的硅和二氧化 硅薄膜最优厚度之比是1.1～1.7，二氧化硅/氮化硅双层悬臂梁谐振器的二氧化硅 薄膜和氮化硅薄膜的最优厚度之比是0.9～1.2，其中的二氧化硅由热氧化法生长， 氮化硅由低压气相淀积法(LPCVD)制作。本发明所公开的低温度交叉灵敏 度的微悬臂梁谐振器具有温度补偿方法简便易行，结构简单，成本低廉、不 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2007-10-31 |
| 申请日期 | 2006-04-26 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200610050514.3 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48481]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩建强,李青,李昕欣,等. 一种低温度交叉灵敏度的微悬臂梁谐振器. CN101064197. 2007-10-31. |
入库方式： OAI收割
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