一种微机电芯片的密封腔体制作方法
文献类型：专利
| 作者 | 肖克来提 ; 罗乐 |
| 发表日期 | 2004-04-07 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN1486922 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种微机电芯片的密封腔体的制作方法。其特征在于在已涂覆有密封介质的下层基板上放置熔点低于或等于密封介质实现和上下基板粘接温度的支撑体，支撑体高度稍高于密封介质，再用普通的对位设备将上层基板物对准搁置在下层基板上面，然后将此结构移入真空烘箱中抽真空，真空度满足要求后加温。加温过程中，支撑体首先熔化，从而使上层基板下落至和下层基板上的密封介质接触并在随后的处理过程中和上下基板粘接从而形成密封腔体。上层基板和下层基板可以是盖板也可以是芯片，芯片在盖板上方或在盖板下方。本发明可使用常用的对位和真空烘箱设 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2004-04-07 |
| 申请日期 | 2003-08-01 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 03141997.6 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48681]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肖克来提,罗乐. 一种微机电芯片的密封腔体制作方法. CN1486922. 2004-04-07. |
入库方式： OAI收割
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