微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法
文献类型：专利
| 作者 | 阮祖刚 ; 徐高卫 ; 罗乐 |
| 发表日期 | 2009-09-09 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN101525116 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制造方法，其 特征在于提出一种新颖的三轴加速度计组合封装的结构和制作方法。其中， 模块组合封装的结构采用支架组合方式：激光校准加三棱镜的定位方法，紫 外光固化胶固定的方法，使用引线键合实现电互连的技术。整个工艺过程与 传统IC封装工艺兼容，工艺简单。该结构在降低封装成本，简化工艺的同时， 为三维加速度的测量提供了另一种选择。 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2009-09-09 |
| 申请日期 | 2008-12-19 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200810207329.X |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49061]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 阮祖刚,徐高卫,罗乐. 微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法. CN101525116. 2009-09-09. |
入库方式： OAI收割
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