制备复合材料的可组装靶材、其制造、修复和改装方法
文献类型：专利
| 作者 | 张挺 ; 宋志棠 ; 刘波 ; 吴关平 ; 成岩 ; 封松林 |
| 发表日期 | 2010-11-24 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN101892453A |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明揭示了一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于具有第一材料基底，基底上方具有多个凹槽，凹槽中填充有至少一种非第一材料。制造上述靶材的步骤如下：在第一材料基底靶材上形成槽结构，填充至少一种非第一材料的粉末或者熔液，经烧结、冷却和平坦化得到。在靶材部分消耗后，还可通过对靶材的消耗部分的修复实现靶材的重复充分利用，提高利用率。本发明可方便地制备复合材料薄膜，并且降低薄膜制备的成本，提升靶材的利用率。 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2010-11-24 |
| 申请日期 | 2010-07-27 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 201010237976.2 |
| 专利代理 | 王松 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49210]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张挺,宋志棠,刘波,等. 制备复合材料的可组装靶材、其制造、修复和改装方法. CN101892453A. 2010-11-24. |
入库方式： OAI收割
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