一种去除冷压印残留胶层的方法
文献类型：专利
| 作者 | 刘彦伯 ; 钮晓鸣 ; 宋志棠 ; 闵国全 ; 周伟民 ; 张静 ; 万永中 ; 张挺 ; 李小丽 ; 张剑平 ; 施利毅 ; 刘波 ; 封松林 |
| 发表日期 | 2010-07-07 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN101770188A |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 上海市纳米科技与产业发展促进中心 ; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种去除冷压印残留胶层的方法，属于纳米制造领域。其特征在于：在透光模板图形表面选择性覆盖不透光材料，将图案表面进行修饰后直接用作模板压印，能够使光敏压印胶复型结构选择性的固化，最后用化学溶剂将未固化区域的压印胶直接清洗去除，实现压印后清除压印残留胶层的目的。 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2010-07-07 |
| 申请日期 | 2009-01-06 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200910044949.0 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49342]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘彦伯,钮晓鸣,宋志棠,等. 一种去除冷压印残留胶层的方法. CN101770188A. 2010-07-07. |
入库方式： OAI收割
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