MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法
文献类型：专利
| 作者 | 徐高卫 ; 罗乐 ; 陈骁 ; 焦继伟 ; 宓斌玮 |
| 发表日期 | 2011-11-16 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN102241388A |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明提出了一种基于Chip?to?Wafer叠层方式的MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法，其特征在于通过玻璃浆料低温键合实现MEMS器件圆片和硅盖板圆片的键合，实现圆片级气密/真空封装，完成MEMS器件可动部件的保护；采用Chip?to?Wafer叠层方式在硅盖板圆片表面贴装互连ASIC等CMOS芯片，实现ASIC等CMOS芯片与MEMS器件圆片的三维混合集成；将分立的集成微系统贴装在低成本的有机基板上，采用引线键合方式完成CMOS芯片、MEMS器件和基板的多层互连，并采用围坝(Dam)方式灌注( |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2011-11-16 |
| 申请日期 | 2011-05-18 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 201110129333.0 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49696]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐高卫,罗乐,陈骁,等. MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法. CN102241388A. 2011-11-16. |
入库方式： OAI收割
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