控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷的支撑体
文献类型：专利
| 作者 | 肖克来提 ; 罗乐 |
| 发表日期 | 2004-07-21 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN2626973 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本实用新型涉及一种控制键合过程中熔融玻璃或有机胶塌陷的支撑体，其特征在于支撑体放置在芯片和盖板之间；或位于盖板上；或位于芯片上，所述支撑体的高度略低于键合前有机胶或熔融玻璃的高度，从而为微机械芯片的动件提供一个不受外界环境干扰或使后续的灌封和塑封工艺不影响芯片动件的密封腔体。相对其他微机械密封方法而言，本结构通过控制胶体的塌陷和铺张及胶体的体积，使最后获得的腔体尺寸小且均一性高，同时简化了微机械芯片和盖板制造工艺。 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2004 |
| 申请日期 | 2003-05-16 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 03231289.X |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49718]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肖克来提,罗乐. 控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷的支撑体. CN2626973. 2004-07-21. |
入库方式： OAI收割
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