一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构
文献类型：专利
| 作者 | 王立春 ; 罗乐 ; 肖克来提 ; 周萍 |
| 发表日期 | 2004-07-21 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN2626974 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 权利人 | 上海新傲科技有限公司 ; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本实用新型涉及一种实现微机电系统(MEMS)器件气密密封装的结构，其特征在于：(1)晶片上每个MEMS器件的周边上有一个焊料封环，键合区分布在焊料封环周边的一侧，并与MEMS器件通过介质下的导体形成电连接；(2)盖板基片上腔体与晶片上MEMS器件相对应，每个腔体周边有一凸凹相同结构的焊料封环，晶片上MEMS器件周边的焊料封环相对应，在四角上各有一限位块；焊料封环周边一侧上有一孔洞框，它与晶片上键合区相对应，它与外围配置电路构成集成化的MEMS；(3)晶体上焊料封环和腔体的封环夹层间形成气孔通道，分布于两封 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2004 |
| 申请日期 | 2003-05-16 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 3231290.3 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49720]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王立春,罗乐,肖克来提,等. 一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构. CN2626974. 2004-07-21. |
入库方式： OAI收割
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