倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效
文献类型：期刊论文
| 作者 | 彩霞 ; 陈柳 ; 张群 ; 徐步陆 ; 黄卫东 ; 谢晓明 ; 程兆年 |
| 刊名 | 半导体学报
 |
| 出版日期 | 2002 |
| 期号 | 06 |
| 关键词 | 硅压阻应力传感器 固化 热处理 残余应力 |
| ISSN号 | 0253-4177 |
| 中文摘要 | 测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和模拟结果 ,建立了预估焊点疲劳寿命的 Coffin- Manson半经验方程 ,得到方程中的系数C=5 .5 4 ,β=- 1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致 .填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49749]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 彩霞,陈柳,张群,等. 倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效[J]. 半导体学报,2002(06). |
| APA | 彩霞.,陈柳.,张群.,徐步陆.,黄卫东.,...&程兆年.(2002).倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效.半导体学报(06). |
| MLA | 彩霞,et al."倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效".半导体学报 .06(2002). |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。