无铅焊料表面贴装焊点的可靠性
文献类型：期刊论文
| 作者 | 肖克 ; 罗乐 |
| 刊名 | 世界电子元器件
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| 出版日期 | 2002 |
| 期号 | 05 |
| 关键词 | 数字电路 低功耗 低功耗设计 |
| ISSN号 | 1006-7604 |
| 中文摘要 | <正> 由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料,具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49781]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肖克,罗乐. 无铅焊料表面贴装焊点的可靠性[J]. 世界电子元器件,2002(05). |
| APA | 肖克,&罗乐.(2002).无铅焊料表面贴装焊点的可靠性.世界电子元器件(05). |
| MLA | 肖克,et al."无铅焊料表面贴装焊点的可靠性".世界电子元器件 .05(2002). |
入库方式： OAI收割
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