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制备AlN薄膜为绝缘埋层的新型SOI材料

文献类型:期刊论文

作者门传玲 ; 徐政 ; 安正华 ; 张苗 ; 林成鲁
刊名功能材料与器件学报
出版日期2002
期号04
关键词AlN薄膜 键合 SOI 离子束增强沉积
ISSN号1007-4252
中文摘要采用离子束增强技术(IBED)在100mm硅片上合成了AlN薄膜。以速率0.05nm/s蒸发高纯Al得到AlN样品,XPS结果证实了成功合成了AlN薄膜,其N/Al比为0.618:1,扩展电阻结果表明其绝缘性能良好,原子力显微镜(AFM)显示其表面平整光滑,均方根粗糙度(RMS)为0.13nm,满足键合需要。利用智能剥离技术(Smart-cutprocess)成功地制备了以AlN薄膜为埋层的SOI(silicon-on-insulator)材料。剖面透射电镜照片(XTEM)给出了此SOI结构,高分辨TE
语种中文
公开日期2012-01-06
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49787]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
门传玲,徐政,安正华,等. 制备AlN薄膜为绝缘埋层的新型SOI材料[J]. 功能材料与器件学报,2002(04).
APA 门传玲,徐政,安正华,张苗,&林成鲁.(2002).制备AlN薄膜为绝缘埋层的新型SOI材料.功能材料与器件学报(04).
MLA 门传玲,et al."制备AlN薄膜为绝缘埋层的新型SOI材料".功能材料与器件学报 .04(2002).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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