塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张礼季 ; 王莉 ; 高霞 ; 谢晓明 |
| 刊名 | 中国有色金属学报
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| 出版日期 | 2002 |
| 期号 | S1 |
| ISSN号 | 1004-0609 |
| 中文摘要 | 对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列 (PBGA)器件在 - 40℃～ 12 5℃温度循环条件下的热疲劳寿命 ,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的失效机制 ,并分析了充胶提高器件热疲劳寿命的机制。实验发现 :底充胶可使PBGA样品的寿命从 5 0 0周提高到 2 0 0 0周以上 ,失效样品裂纹最先萌生于最外侧焊球中近硅芯片界面外边缘处 ,界面处焊料组织粗化及界面脆性金属间化合物Ni3Sn2 和NiSn3 相的生成均促使裂纹沿该界面从焊球边缘向中心扩展。PBGA焊点界面处裂纹的萌生和扩展是该处应力应变集中、 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49805]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张礼季,王莉,高霞,等. 塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性[J]. 中国有色金属学报,2002(S1). |
| APA | 张礼季,王莉,高霞,&谢晓明.(2002).塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性.中国有色金属学报(S1). |
| MLA | 张礼季,et al."塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性".中国有色金属学报 .S1(2002). |
入库方式： OAI收割
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