板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙志国 ; 张群 ; 黄卫东 ; 蒋玉齐 ; 程兆年 ; 罗乐 |
| 刊名 | 半导体学报
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| 出版日期 | 2002 |
| 期号 | 08 |
| 关键词 | 压膜空气阻尼 微电子机械器件 雷诺方程 |
| ISSN号 | 0253-4177 |
| 中文摘要 | 利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况 ,以及在热处理过程中应力的演化过程 .研究表明 ,若粘合剂固化后在空气中储存 2 0天 ,应力将在后续热处理过程中急剧增加 ;而固化后接着经历峰值为 15 0℃左右的热处理过程 ,则可以使残余应力稳定在一个相对低的值 . |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49835]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙志国,张群,黄卫东,等. 板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变[J]. 半导体学报,2002(08). |
| APA | 孙志国,张群,黄卫东,蒋玉齐,程兆年,&罗乐.(2002).板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变.半导体学报(08). |
| MLA | 孙志国,et al."板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变".半导体学报 .08(2002). |
入库方式： OAI收割
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