粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙志国 ; 黄卫东 ; 张群 ; 罗乐 ; 程兆年 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
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| 出版日期 | 2002 |
| 期号 | 02 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题。利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况。研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时,可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布。该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49839]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙志国,黄卫东,张群,等. 粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响[J]. 功能材料与器件学报,2002(02). |
| APA | 孙志国,黄卫东,张群,罗乐,&程兆年.(2002).粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响.功能材料与器件学报(02). |
| MLA | 孙志国,et al."粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响".功能材料与器件学报 .02(2002). |
入库方式： OAI收割
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