板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 黄卫东 ; 孙志国 ; 彩霞 ; 罗乐 ; 程兆年 |
| 刊名 | 半导体学报
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| 出版日期 | 2003 |
| 期号 | 06 |
| 关键词 | 非晶金刚石薄膜 X射线光电子能谱 sp3C比例 |
| ISSN号 | 0253-4177 |
| 中文摘要 | 用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布 .在 FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下 ,残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不同 .讨论了基板厚度及粘合胶厚度对残余应力的影响 ,表明采用陶瓷基板时增加粘合胶的厚度以降低残余应力来作为低应力封装的一种手段是可行的 .硅压阻传感芯片测量结果与计算机模拟结果的比较表明 ,计算机模拟值与实验测量值比较接近 ,测量值的正负区间与模拟值的正负区间吻合 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49885]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄卫东,孙志国,彩霞,等. 板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟[J]. 半导体学报,2003(06). |
| APA | 黄卫东,孙志国,彩霞,罗乐,&程兆年.(2003).板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟.半导体学报(06). |
| MLA | 黄卫东,et al."板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟".半导体学报 .06(2003). |
入库方式： OAI收割
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