填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题
文献类型：期刊论文
| 作者 | 彩霞 ; 黄卫东 ; 徐步陆 ; 程兆年 |
| 刊名 | 半导体学报
 |
| 出版日期 | 2003 |
| 期号 | 01 |
| 关键词 | 曲面过载保护 冲击 硅微机械加速度传感器 压膜阻尼 |
| ISSN号 | 0253-4177 |
| 中文摘要 | 用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量释放率 .模拟表明 ,由固化温度冷却到室温时 ,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度为 12 μm,而填充传统底充胶时为 2 0 μm.模拟结果显示芯片断裂与胶的杨氏模量和热膨胀系数相关 ,与胶的铺展关系不大 .焊点阵列排布以及焊点位置也会影响封装整体翘曲和芯片断裂 . |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-01-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49919]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 彩霞,黄卫东,徐步陆,等. 填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题[J]. 半导体学报,2003(01). |
| APA | 彩霞,黄卫东,徐步陆,&程兆年.(2003).填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题.半导体学报(01). |
| MLA | 彩霞,et al."填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题".半导体学报 .01(2003). |
入库方式： OAI收割
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